为电子产业开发高精尖材料，中科纳通完成数千万元A+轮融资

投资界（微信ID：pedaily2012）新闻，据亿欧报道，中科纳通（Nanotop）宣布完成新一轮A+轮数千万元融资，本轮融资由遨问创投领投，中科纳通首创股东团队也介入了本轮增资。中科纳通首创人兼董事长宋延林博士先容：“本轮融资主要用于弥补订单生产流动资金和新产物研发，中科纳通今年将进入生长的快车道。”

中科纳通成立于2012 年，自建立以来便专注于为电子产业开发高精尖电子质料。按产物形态划分，中科纳通的产物大致可以分为：导电和屏障质料、导热质料、封装质料和显示质料。为了更好地服务终端客户，中科纳通提出了“1+N”的产物战略：以“导电和屏障质料”为焦点产物，针对客户需求提供导热质料、封装质料、显示质料等“N”个行业解决方案。

在5G通讯领域，中科纳通与终端客户慎密互助，开发出电磁屏障浆料、电磁屏障硅胶条、FIP导电胶、PDS天线银浆等产物，这些导电和屏障质料主要应用于5G通讯基站和5G手机。在5G手机领域，中科纳通主要提供手机中框屏障银浆、PDS天线银浆、低温固化天线银浆等产物；在5G基站领域，中科纳通的产物主要用于：腔体封装；防止腔体内各个器件相互滋扰；陶瓷滤波器金属化。

现在，中科纳通已经成为5G相关产物的海内优质供应商，并已与其他几家基站、手机部件厂商展开了密切互助。

领投方遨问创投总裁周敏博士示意：“我们历久关注新质料底层手艺的研发与应用。随着5G手艺发作，我们发现5G新质料行业迎来了增进拐点。我们选择中科纳通，是因为中科纳通已经成为5G相关产物的优质供应商，并已与其他几家基站、手机部件厂商展开了密切互助。”

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